回填式搅拌摩擦点焊过程的材料流动行为研究
发布单位
沈阳航空航天大学
所属领域
新材料
金属材料
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
成果描述
以2B04/7B06搭接接头为对象，采用数值模拟为主、试验研究为辅的方法开展差速条件及涂装工艺条件下回填式搅拌摩擦点焊的材料流动行为分析，揭示工艺条件、材料流动、搭接界面、断裂行为间的关联
创新概况
揭示回填式搅拌摩擦点焊材料流动行为，为推进该项技术在航空装备制造中的应用提供技术支持
项目投入及市场预测
项目投入29万元，随着回填式搅拌摩擦点焊技术的成熟，未来具有较高的社会及市场效益
转化合作情况
本项目为中国航空制造技术研究院委托开发项目
转让方式
合作